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    蟬聯!2020全球MEMS純晶圓代工Silex繼續位居第一

    • 分類:新聞及活動
    • 作者:
    • 來源:
    • 發布時間:2021-07-30 15:42
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    【概要描述】 近日,世界權威半導體市場研究機構Yole Development發布了《MEMS產業市場與科技報告2021》,根據其統計的2020年數據,賽微電子全資子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS純晶圓代工排名中繼續位居第一,第二至第五名仍然為TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、臺積電(TSMC)和X-FAB;其中,TELEDYNE DALSA在2019年9月收購了另一家代工廠商Micralyne,其在2020年與瑞典Silex的營收規模差距收窄。

    蟬聯!2020全球MEMS純晶圓代工Silex繼續位居第一

    【概要描述】 近日,世界權威半導體市場研究機構Yole Development發布了《MEMS產業市場與科技報告2021》,根據其統計的2020年數據,賽微電子全資子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS純晶圓代工排名中繼續位居第一,第二至第五名仍然為TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、臺積電(TSMC)和X-FAB;其中,TELEDYNE DALSA在2019年9月收購了另一家代工廠商Micralyne,其在2020年與瑞典Silex的營收規模差距收窄。

    • 分類:新聞及活動
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    • 發布時間:2021-07-30 15:42
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    賽微電子 賽微電子 2021-07-30 21:00

         近日,世界權威半導體市場研究機構Yole Development發布了《MEMS產業市場與科技報告2021》,根據其統計的2020年數據,賽微電子全資子公司瑞典Silex Microsystems AB 在全球MEMS純晶圓代工排名中繼續位居第一,第二至第五名仍然為TELEDYNE DALSA、索尼(SONY)、臺積電(TSMC)和X-FAB;其中,TELEDYNE DALSA在2019年9月收購了另一家代工廠商Micralyne,其在2020年與瑞典Silex的營收規模差距收窄。

     

    圖片來源:Yole,此榜單中的部分廠商如臺積電(TSMC)、X-FAB等為綜合型Foundry,此處僅統計其MEMS Foundry業務。

         與此同時,得益于產能的持續提升及需求的持續增長,瑞典Silex的營業收入從2019年的8,000萬美元增資至2020年的8,800萬美元,在全球MEMS純晶圓代工市場(不包含IDM廠商的自有芯片制造及對外開放代工部分)中的份額占比亦從2019年的15.61%提升至2020年的16.25%。

         根據Yole Development的報告,2020-2026年,全球MEMS市場規模將從121億美元增長至182億美元,復合增長率為7.2%。按MEMS終端應用市場劃分,消費電子、工業、通信、汽車、醫療、國防與航空航天市場均將持續增長,除國防與航空航天之外的復合增長率均高于5%,其中通信市場的復合增長率達16.9%;按MEMS芯片類型劃分,噴墨打印頭、壓力、麥克風、加速度計、陀螺儀、磁力計、慣性組合、溫度計、微測熱輻射計、光學器件、微流控、RF射頻、振蕩器、環境傳感器、未來應用等市場均將持續增長,RF射頻、振蕩器、微流控、環境傳感器及未來應用市場的復合增長率均高于10%,其中RF射頻的市場規模將由2020年的20.50億美元增長至2026年的40.49億美元。

         根據Yole Development的報告,在全球前30大MEMS廠商中,RF射頻MEMS芯片公司在2020年相較2019年取得了最高的業務增速,且將擁有快速增長的市場前景;MEMS技術在微揚聲器、激光雷達、AR/VR、光學圖像穩定等領域正在得到廣泛應用;Piezo壓電技術、PVD物理氣相沉積技術正在噴墨打印頭、體聲波(BAW)濾波器、麥克風、微型揚聲器、光學器件等MEMS芯片的工藝制造中得到應用,全球同時持有該兩項技術的廠商主要有ST(意法半導體)與瑞典Silex;由于MEMS傳感器提高性能、完整性、系統級并降低成本的需求,異質異構集成將成為MEMS芯片先進封裝的技術趨勢。

     圖片來源:Yole

         Yole Development認為,從發展趨勢上看,云技術、邊緣計算、5G技術、工業4.0、機器人與智能設備、各類交通設備、生物醫療、AR/VR等應用場景正在加速實現,將為MEMS市場帶來各類新的需求。MEMS擁有著悠久的發展歷史且在不斷進化,各類傳感器的智能化與廣泛應用將加速MEMS市場的發展。

     圖片來源:Yole

     

         Silex坐落于斯堪的納維亞半島上阿爾弗雷德·諾貝爾的故鄉、波羅的海東海岸的斯德哥爾摩,Silex距2000年成立至今已運營超20年,一直專注于MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造。2016年,賽微電子以7.5億元人民幣的價格完成對Silex的控股收購,Silex成為賽微電子全資子公司,同時也是賽微電子MEMS業務板塊的核心工廠及技術、市場支持平臺。

         Silex長期專注于MEMS芯片的工藝開發及晶圓制造,通過長期的研發投入及運營實踐積累了極高的技術壁壘,截至2020年底在全球擁有MEMS軟件著作權16項、專利156項,逐漸掌握了TSV硅通孔、晶圓鍵合、深反應離子刻蝕等多項在業內具備國際領先競爭力的工藝技術和工藝模塊,擁有目前業界最先進的硅通孔絕緣層工藝平臺(TSI),已有超過10年的量產歷史、生產過超過數十萬片晶圓、100多種不同的產品,技術可以推廣移植到2.5D和3D圓片級先進封裝平臺。為全球廠商提供過400余項MEMS芯片的工藝開發服務,為客戶代工生產了包括微鏡、微針、硅光子、片上實驗室、微熱輻射計、振蕩器、原子鐘、超聲、壓力傳感器、加速度計、陀螺儀、硅麥克風等在內的多種MEMS產品。 

         從北美科技之都到英倫學術重鎮,從歐洲制造強國到亞洲新興經濟,從尖端生命科學到日常娛樂消費,從成熟行業巨頭到創新創意團隊,Silex的MEMS客戶遍布全球,產品覆蓋了通訊、生物醫療、工業汽車、消費電子等諸多領域,客戶已包括全球DNA/RNA測序儀、新型超聲設備、網絡通信和應用、紅外熱成像技術、光刻機、消費電子、工業巨頭以及工業和消費細分行業的領先企業。 

     

         賽微電子一直在努力推動旗下MEMS業務資源的融合,由賽萊克斯國際統籌集團MEMS業務資源;如今北京8英寸MEMS國際代工線已建成投產,賽微電子目前同時在瑞典和中國兩地擁有8英寸MEMS產線,同時北京產線更是可以提供標準化規模產能;有利于賽微電子進一步拓展全球市場尤其是亞洲市場,結合先進工藝與規模產能,更好地為下游客戶服務,同時繼續擴大賽微電子MEMS業務的競爭優勢,繼續保持在MEMS純晶圓代工領域的全球領先地位。

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